RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture Produkte të veçuara

Feedback

Ne e vlerësojmë angazhimin tuaj me produktet dhe shërbimet e Chipsmall. Mendimi yt ka rëndësi për ne! Me mirësjellje merrni një moment për të plotësuar formularin më poshtë. Feedback-u juaj i vlefshëm siguron që ne vazhdimisht të dorëzojmë shërbimin e jashtëzakonshëm që meritoni. Faleminderit që jeni pjesë e udhëtimit tonë drejt përsosmërisë.